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白菜免费申请彩金

时间: 2020年02月29日 07:20 | 来源: 在弄雷辟 | 编辑: 脱嘉良 | 阅读: 7861 次

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(图:梅雨季节通常伴随着绵密的小雨)



三菱电机半导体首席技能执行官Gourab Majumdar博士日前表明,为了进步三菱电机(www.MitsubishiElectric-mesh.com)旗下碳化硅功率器材的商场浸透率,公司现已开端出资兴修6英寸晶圆生产线来扩产,再合作立异技能向商场推出更多选用碳化硅芯片的功率器材新商品。

在刚举办的PCIM亚洲2017展上,Majumdar博士称,三菱电机从2013年开端推出第一代碳化硅功率模块,至2015年进入第二代商品,而且首先投产4英寸晶圆生产线。因为碳化硅需求量急速增加,三菱电机出资缔造6英寸晶圆生产线,合作新技能来缩少芯片尺度,估量在2018年推出第三代碳化硅功率器材。

三菱电机半导体首席技能执行官Gourab Majumdar博士称自从在1996年推出DIPIPMTM后,累计出货量已超越5亿颗,右为三菱电机半导体大我国区总经理四个所大亮先生,左为三菱电机半导体大我国区商场总监钱宇峰先生。

扩产可调整报价

因为全碳化硅和混合型碳化硅的报价与单晶硅的距离仍大,Majumdar博士表明全体出货量仍是比较少,首要运用在日本新干线,工业范畴的数控机床和太阳能逆变器上,他希望在6英寸晶圆生产线投产后,报价有望能够调整。

Majumdar博士指出,碳化硅的优势在超高频运用,而且抗结温才能很高,能够让电子电力体系更安全、更小型化和更轻量化。

在本年的PCIM亚洲展中,三菱电机展出一款现已量产,格外合适变频家电的全碳化硅超小型商品DIPIPMTM,其二极管及MOSFET均选用碳化硅,削减损耗及噪声,令功率更高。它与商场上广泛运用的超小型的DIPIPMTM封装相同,可选用相同的电路板,额定电流掩盖15A、25A/600V,装备集成短路维护、欠压维护及温度模拟量输出。

 

变频家电用的碳化硅功率器材

至于运用在工业上的全碳化硅MOSFET和SBD,它的损耗比单晶硅器材大幅削减70%,更强的高频开关特性,能够使周边器材小型化,削减全体封装尺度,额定电流掩盖1200V/400A和1200V/800A两个商品。现时正在开发更多商品,估量到2020年能够推出全线商品。

全新HVIPM含三大维护功用

三菱电机在PCIM亚洲展2017中,初次在我国展出全新的HVIPM高压智能功率模块,能够运用在铁道牵引上。Majumdar博士介绍称,与HVIGBT比较,它的优势在于内置驱动电路和维护电路,具有过流维护、过温维护及欠压维护三大功用,一旦体系出现异常就能安全地中止运作。选用HVIPM开发牵引变流器,使周边电路更简化,开发周期更短,商品运用寿命和可靠性增强。

他续指出,HVIPM跟商场上广泛运用的HVIGBT比较,封装尺度相同,而且主端子兼容,客户能够轻易地以HVIPM来替代HVIGBT。

HVIPM有3.3kV/1500A和6.5kV/750A两个标准,除了电压等级及电流等级不一样外,确保结温点也不一样,6.5 kV商品和现在的HVIGBT是同一个水平,从—400C到1250C;而3.3 kV是从—500C到1500C。

高功率密度J1系列车载功率模块

跟着新能源轿车的遍及,Majumdar博士称商场十分看好这个范畴,三菱电机早已开发车载功率模块,至今全球大约有1,000万辆轿车运用三菱电机的半导体功率模块。

Majumdar博士表明,三菱电机轿车专用功率模块的优势在于系列更广,分J1A和J1B两种。J1A是700A以下的小功率商品,而J1B是大功率的,电流能够到达1000A。两种商品叠加起来的话,掩盖300A到1000A的电流等级和650V到1200V的耐压值商品。

J1B大功率商品系列是六合一,有1000A/650V和600A/1200V两种,一个模块就能够把主驱动体系搭起来。这个商品选用了第七代IGBT芯片,功率密度很高,杂散电感十分小,不含铅的规划契合环保请求。J1A和J1B的商品选用针型的散热器,能够直接插到车身的水槽内进行水冷散热。

因为J1系列商品驱动及全体散热的开发仍是比较复杂,为了便于我国客户选用,三菱电机给每个商品装备相应的全体解决方案,包含驱动板、薄膜电容、散热器等等,以缩短客户的开发周期。


三菱电机第7代IGBT模块初次作全电压、全封装及全系列展出。

总的来说,三菱电机半导体功率器材广泛地运用在工业及新能源、机车牵引、新能源轿车和家电四大范畴,各大运用的销售额份额基本是25%至30%。

(脱嘉良编辑《在弄雷辟》2020年02月29日 07:20 )

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